深圳招聘

1、制定molding工序设备维护保养计划，并按计划实施设备的维护保养工作；

2、做好日常设备调机、换线、维修工作，确保设备的稼动率；

3、对设备&工艺进行持续优化改善，在保证产品质量的基础上不断提升设备的UPH和cost down；

4、配合生产部门、质量部门，做好支持生产部门的工作；

5、辅导、培养技术员，提高其在问题分析、实验设计、工艺改善、设备维修、改造等方面的能力；

6、对现场产品异常进行拦截、排查、原因分析并对其进行改善和提供有效预防对策；

7、制定作业指导文件及相关文件（如：molding作业指导卡，guide line，molding后烘烤作业指导卡，EMC使用管理规范）；

8、Molding工序使用耗材的验证，使之具有能导入生产的资格；

9、按要求做好设备备件的管理工作，如：POT&PLUNGER、Cavity bar等的寿命管理记录和更换记录；

10、执行主管安排的其他工作。 

  任职资格

1、具备大专以上学历以及电子工程、计算机、通信、电气工程与智能控制、自动化等相关专业。

2、英语读、写熟练；

3、熟悉EMC、清润模工艺；

4、具有Yamada、Towa（GMT-S120T、Y1E系列、YPM1080等）设备维护、维修管理经验者优先；

5、熟悉半导体封测生产工艺流程；

6、动手能力强，有一定设备机械及电气控制系统知识；

7、逻辑分析、思维能力强，具有不断改善、创新意识；

8、了解SPC、FMEA、FA分析手法等；

9、有一定的报告书写能力。

    长芯半导体有限公司正式成立于 2017 年，由一群来自腾讯科技，华为技术， 兴森科技，意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服 务企业，我们致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流 的半导体设计及封装测试服务，为中国物联网进程，贡献自己的力量。
    长芯半导体生产基地占地8000平方米，涵盖生产、办公、餐饮场地。公司员工团结和谐，虽然为新设企业，但每一位员工都团结一致，积极向上，相互扶持，共同促进，办公环境宽敞、优美、舒适。
    拥有拥有 全球领先的 SIP 封装工艺生产设备及测试设备，一站式对接1000家IC设计公司和50家主流供应商，服务企业的MPW、NTO、小规模量产、封装以及测试需求，通过提升运营效率，满足客户的产能需求，降低成本。
   长芯业务：
   1、闪电快封品台
   长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制，却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。创新互联网模式，帮助客户将物联网芯片设计制造流程从1-2年压缩到2-6周。
   2、设计服务
   长芯为客户定制自主产权的芯片 ，PCB板IC化：将一个独立功能的PCB做成一个IC大小，专注订制化开发设计服务，按需求定制，满足不同用户的不同需求。
    3、代工服务
    长芯半导体致力于开发一个开放的物联网制造平台。我们的产品可以实现从芯片到云端的全程定制，却又不需要客户触及复杂的半导体设计。M.D.E.Spackage技术允许用户从自己信任和熟悉的供货商哪里自由选择成熟的芯片元（比如内存，处理器，传感器等），以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建能满足自己需求的模块。
   为满足物联网芯片服务需求，长芯已开始投资建设亿元级的物联网芯片快速封装测试制造基地， 包含了半导体快速封装生产测试的所有工序及流程。
    4、技术优势
    业内平均超10年经验研发、设计、制造一流团队，MDES快速封装平台，以及丰富完整的技术储备，全球领先的生产设备。
    5、我们的能力
    IC封装设计 与服务能力
    IC封装设计 与制造能力
    封装设计 电磁仿真 热仿真 应力仿真