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数字IC设计工程师

江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-06-04
  • 工作地点:北京-朝阳区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位月薪:20-30万/年
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师  数字前端工程师

职位描述


  

根据设计要求编写设计文档,定义设计结构和规格书;

  

   1、根据规格书进行电路逻辑设计和实现,编写RTL 代码;

  

   2、负责芯片逻辑电路的综合,STA和DFT;

  

   3、对模块和整体设计进行完整的功能验证;能发现功能和稳定性问题并解决问题;

  

   4、FPGA实现验证并调试;解决FPGA验证遇到的问题。

  

   5、和系统测试团队完成芯片的测试和调试;debug测试中遇到的各种的问题。


  

任职要求:

  

   1、本科及以上学历,微电子/通信/计算机/自动化等相关专业;

  

   2、有两到三年数字 IC 设计工作经验;能独立完成模块级的设计和验证工作;

  

   3、熟悉IC前端设计流程;熟练掌握synthesis, DFT和STA;能够与后端工程师设计floorplan,发现并解决后端设计中存在的时序和功耗问题。

  

   4、熟练掌握SystemVerilog 语言和VCS, DC,Prime Time,CDC和formality等EDA工具;能编写设计流程中的各种脚本。

  

   5、有FPGA 开发验证以及逻辑仿真验证经验者优先;掌握UVM验证方法,能搭建UVM验证环境;

     6、思路清晰,善于分析和解决问题,有强烈的敬业精神与责任感,具有较强的学习能力和团队合作能力


 


公司介绍

江苏产研院智能集成电路设计技术研究所是由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和项目团队共同组建的新型研发机构,于2019年6月21日签约。
研究所聚焦集成电路设计产业领域,坚持以市场为导向,整合人才、技术、资本等要素,汇集产业链力量,构建新型创新体系。研究所通过芯机对接、院所合作、科研团队、芯和投资、芯和研究、芯火平台来做大做强集成电路设计产业,实现人才荟萃、企业聚集、芯片自主、资本回报的统一。
研究所围绕智能毫米波芯片设计技术、智能物联芯片设计技术、智能数据处理芯片设计技术、智能处理器与人工智能芯片设计技术、智能汽车电子芯片技术等五个方向开展研发。研究所通过旗下芯和投资,建设集成电路设计产业投资基金,通过资本的力量帮助引进、孵化的项目快速发展,加速集成电路设计产业发展和聚集。同时,研究所承担无锡ICC和无锡国家“芯火”双创基地(平台)的建设任务,全面承接集成电路公共服务平台建设。
截至目前,研究所人员超过100位,毕业于中科院16位、清华8位,硕士及以上学历占比超过70%,博士及以上学历占比超过15%。研究所牵头申报的重大项目——面向集成电路产业的“芯火”双创平台,已中标国家工信部2020年产业技术基础公共服务平台——面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目。
   研究所期盼在集成电路领域拥有丰富成功经验的优秀人才的加入,共同为我国集成电路产业振兴,增强我国在集成电路领域的国际竞争力做出应有的贡献。

本研究所作息时间实行5天8小时双休制,节假日放假按照国务院的统一规定。

联系方式

  • 公司地址:地址:span北辰西路69号峻峰华亭D座1017室