深圳招聘

1、针对指定封装形式的样品进行可靠性实验设计、实验验证、寿命评估。

2、负责网络通信产品、电力电子产品中的风险评估规划及建设。

3、根据可靠性测试、失效分析结果，提供可靠性提升和改善相关技术方案。

4、建立指定封装形式下器件的应用可靠性保障体系，包括：制定/分解可靠性目标，物料的可靠性管控，设计高可靠性的产品，生产过程测试及管控，可靠性仿真和预估和DFM规范。

5、后期参与产品全流程交付，看护器件的全流程可靠性。

6、负责汽车行业产品可靠性相关标准的跟踪、分析与研究。

 

岗位要求：

1、国家重点院校或电子信息领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生。

2、机械工程，机电一体化，材料，电子工程，微电子等相关专业相关专业。

3、熟悉封装行业，尤其是车规级可靠性测试项目和设备，如：HAST、TC、TS、HTGB、H3TRB、SD、WBS等。

4、熟悉JEDEC/AEC/Customer 标准和要求。

5、具备针对不同应用场景下的可靠性实验设计的经验。

6、熟悉常用的可靠性建模和可靠性/寿命预估的工具及模型。

7、熟悉封装工艺设计流程和封装材料特性。熟悉半导体封装常见的失效模式、失效机理以及对应的解决方法。

深圳第三代半导体研究院（研究院）是设立在深圳的我国***覆盖全产业链的新型独立研发机构。研究院将以创新的体制机制，重点围绕核心材料、器件、封装和模组，主攻前瞻性和产业共性关键技术，建立一流的开放研发、检测和服务平台，为产业的快速发展提供技术支撑。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台，将以“小核心、大网络”的模式，打造顶尖的研发团队，整合国内外一流的研发资源，为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用，立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。