深圳招聘

工作内容：

1、负责WLP/锗片/氮化铝等其中一种工艺或材料的切割、研磨、抛光工艺的开发，技术改善。

2、负责组织新工艺开发和量产导入中的问题解决、项目跟进、成本计算、良率提升。

3、负责新工艺的SOP编写，过程能力控制计划编写。

1、核心胜任力描述：

1）有3年以上的晶圆级封装（WLP）封装加工/锗片类/陶瓷类材料精密加工的技术经验，满足其中一项即可；

2）优秀的数据分析能力，优秀的信息搜索能力，掌握QC七大手法，SPC或6西格玛管理工具。

3）有一定的项目管理经验。

2、基本条件：

理工类专业方向、本科以上学历。

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