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光器件高级封装工程师(武汉)

福建中科光芯光电科技有限公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-11-05
  • 工作地点:武汉
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.5-3万/月
  • 职位类别:封装工程师  半导体器件工程师

职位描述

工作职责:

1、 负责光模块器件的封装开发与理论指导;

2、 负责对同轴/BOX器件的封装;

3、 负责器件芯片选型及评估。

4、 能完成简单器件夹具设计;

5、 负责指导定位和解决BOX器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题;

6、 负责研究同轴和BOX器件封装的各项前沿技术,确保光器件从性能,功耗,小型化等方面保持足够的竞争力。

7、跟踪器件封装技术发展趋势,组织器件封装规划讨论。


任职资格:

1.具备5年以上光器件工作经验,能够熟练使用CAD、Pro/e或Solidworks画图工具;

2.熟悉Die/Wire bond半自动机器原理,并能实际操作;

3.具备10G以上同轴及BOX阵列封装器件经历,能够独立完成器件的制作设计任务,并且对重难点单点工艺进行合作开发,找出失效问题点,且有TOSA/ROSA/BOSA等光器件实际量产经验;

4.能进行简单的夹具设计;

4.能够独立完成器件测试工作台搭建工作;

5.了解光模块基本工作原理及测试工作;

公司介绍

    福建中科光芯光电科技有限公司(简称中科光芯)成立于2011年,由中科院福建物质结构研究所课题组组长、博士生导师 苏辉 博士创立。
    在苏辉博士的带领下,中科光芯突破外延结构设计原理上的关键难点,拥有完整的外延生长、芯片微纳加工及器件封装产业线,现有产品包括外延片、芯片、TO器件、蝶形器件、PON器件等,是一家真正拥有独立自主知识产权的,能够独立设计并量产光芯片和器件的高新技术企业。
    中科光芯在福州、石狮和深圳均建有研发中心、生产线,公司产品得到了国内主流通讯厂商的认可,为满足公司快速发展,现诚邀研发、技术、销售、管理等各类人才加盟、共同发展。

福州地址:福州市软件园E区14号楼(地图可搜索“软件园E区 公交站”,进入园区后,继续行驶约500米至 14号楼)

联系方式

  • 公司地址:福州市软件园E区14号楼(地图可搜索“软件园E区 公交站”,进入园区后,继续行驶约500米至 14号楼)岗位职责