Layout工程师
深圳市香农科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-15
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:4人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:版图设计工程师 硬件工程师
职位描述
1.负责检查客户提供原理图和器件手册及等资料是否齐全,检查原理图错误,会封装设计。
2.根据原理图、封装、结构及技术文档使用EDA软件(Allegro/AD),进行PCB layout设计的布局、布线、后期检查及生成Gerber文件。
3.负责与客户在layout过程中的沟通,提供设计过程文件与客户确认。
4.生成可生产的Gerber文件,满足PCB生产厂的工艺要求。
5.负责原理图、PCB、Gerber的一致性,以及最终文件的归档。
任职资格:
1.学历:大专以上
2.专业:全日制电子、通讯及相关专业。
3.经验:二年以上相关行业工作经验,在专职layout公司者优先。
4.英语:要求能够看懂英文资料,通过 CET4者优先。
5.其他:积极主动、认真细致、沟通和学习能力强,有团队协作意识,服从工作安排,要求抗压能力上佳。
公司介绍
深圳市香农科技有限公司 Shenzhen Shannon Tech Co.,Ltd *香农科技是一家 SiP 系统方案提供商,成立于 2015 年,致力于 为国内企业提供专业全面的 SiP 系统设计、封装制造、测试验证一站 式解决方案。 *在高速互连、射频微波、数模混合设计上积累了丰富的经验, 并在区块链和加密货币、高性能计算和交换、远距离数据和图像传输、 无人机控制系统应用上进行了大量实践。与 Altera、Xilinx 进行了大量 的合作,推出了国内***张 Stratix V 加速卡,成功设计封装了 500kpcs Kintex 7 SiP 芯片,参与研发了 Tianhe2 超级计算机。 *2018 年参与研发基于 TSMC 7FF 工艺的 BTC 芯片,设计了芯片 验证板和整机系统,并设计了接口芯片,在 SMIC、XFab 进行了流片。 *在 SiP 设计所需的 Die 资源上,已跟 TI、ADI、On semi、Cypress、 Micron、ISSI 建立了合作关系,并跟国内的 GigaDevice、Puya、anlogic、 allwinner 达成了 Die 供货协议
联系方式
- 公司地址:南山科技园