深圳招聘

1、负责SOC芯片封装与测试； 

2、熟悉芯片封装的基本工艺流程，能与芯片设计（上端）、模块PCB设计（下端）、和封装衬底基板供应商进行共同设计； 

3、进行封装与测试方案的拟定、以及相关产品文档建立，和文档管理流程 拥有良好的文档记录习惯; 

4、负责与外部器件供应商，物料供应商，设备供应商对接，完成相关材料评估和认证； 

5、能从封装的角度协助芯片的设计、开发与优化； 

6、根据工作进度，将有一定的出差要求，需要与国内顶尖半导体封装厂进行深度合作。 

岗位要求： 

1、 本科及以上学历，微电子、电气工程、电子工程等理工科相关专业； 

2、 1年以上工作经验，从事芯片封装，半导体封装，微组装，SIP封装等相关行业； 

3、 动手能力强、逻辑清晰，拥有良好的沟通能力以及语言组织能力，能够独立调用外部资源解决相关问题； 

4、 工作主动性和责任心强，踏实稳定，具有良好的沟通能力和团队合作精神； 

5、 拥有BGA封装经验者优先； 

6、 拥有SSD主控芯片封装经验者优先；

北京安捷丽电子科技有限公司于2019年4月注册成立，实缴注册资金6666万元人民币，主营业务是存储、计算、通信类技术及应用产品研发、生产销售、服务等。北京安捷丽全资子公司深圳安捷丽新技术有限公司，主要从事集成电路设计和产品生产测试。
北京安捷丽电子科技有限公司是一家以“自主可控、创新超越”为发展理念与目标，以存储、计算、通信等领域芯片核心技术为支撑，集技术研发、产品设计、生产与销售、服务于一体的产业生态型高科技企业。公司业务聚焦存储等领域核心芯片基础技术和产品设计研发，产品对标国际同类一流厂家；市场目标聚焦国内自主可控领域，全面覆盖并满足传统数据应用、新兴数据应用场景和特殊应用场景对数据存储的需要。公司坚持实业化、产业化发展，当前主要致力于PCIe NVMe SSD主控芯片及SSD等应用产品的研发设计和生产销售。