工程师(封装所)
深圳第三代半导体研究院
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:非营利组织
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-10-19
- 工作地点:深圳-龙华区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:招1人
- 语言要求:不限
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:科研人员
职位描述
1、负责功率器件IGBT的封装调试;
2、负责新产品的工艺开发;
3、负责封装工艺文件和标准的建立;
4、负责功率器件的电性测试和可靠性测试;
5、负责新封装材料的导入和测试评估
岗位职责:
1、熟悉功率器件的封装生产工艺;
2、熟悉半导体封测设备,如电性测试机等的维护,调试;
3、有大型外资厂IGBT贴片和焊线工艺调试经验优先;
4、有失效分析经验优先;
5、相关工作3年以上
公司介绍
深圳第三代半导体研究院(研究院)是设立在深圳的我国***覆盖全产业链的新型独立研发机构。研究院将以创新的体制机制,重点围绕核心材料、器件、封装和模组,主攻前瞻性和产业共性关键技术,建立一流的开放研发、检测和服务平台,为产业的快速发展提供技术支撑。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台,将以“小核心、大网络”的模式,打造顶尖的研发团队,整合国内外一流的研发资源,为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用,立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台,将以“小核心、大网络”的模式,打造顶尖的研发团队,整合国内外一流的研发资源,为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用,立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。
联系方式
- 公司地址:地址:span广东省深圳市龙华区观光路1310号