深圳招聘

1、负责新型电子封装材料的开发、性能评估和分析、材料退化机理与可靠性等材料研究工作。

2、负责开发烧结银、烧结铜、瞬态液相扩散、活性金属钎焊等先进贴片、互连材料体系和封装工艺。

3、开发过程中负责设计实验方案，开展实验，追踪实验进度，处理实验数据并汇报实验进展；

4、开展专利检索、文献调研，配合团队对相关技术进行专利布局；

5、其他：完成项目所需的技术分析报告。参与设备及材料供应商的对接及调研，撰写调研报告等工作。

岗位要求：

1、年龄：不限

2、性别：不限                                          

3、学历：本科以上                                         

4、工作年限：3年以上                                        

5、相关经验：

1）熟悉功率模块的电，热学仿真等内容，如电路中的寄生参数的计算等。熟悉comsol，ANSYS等仿真软件的应用。

2）熟悉IGBT/MOS等功率器件的动静态特性，对功率芯片的各项参数有良好的理解。

3）对于功率器件的串并联拓扑结构有良好的理解，熟悉全、半桥结构的各项特点及应用。 

深圳第三代半导体研究院（研究院）是设立在深圳的我国***覆盖全产业链的新型独立研发机构。研究院将以创新的体制机制，重点围绕核心材料、器件、封装和模组，主攻前瞻性和产业共性关键技术，建立一流的开放研发、检测和服务平台，为产业的快速发展提供技术支撑。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台，将以“小核心、大网络”的模式，打造顶尖的研发团队，整合国内外一流的研发资源，为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用，立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。