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通讯器件工程师(封装所)

深圳第三代半导体研究院

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:非营利组织
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-10-19
  • 工作地点:深圳-龙华区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:硕士
  • 职位月薪:1.5-2万/月
  • 职位类别:科研人员

职位描述

1、负责通讯电子器件封装材料及工艺的开发、性能评估和分析、材料退化机理与可靠性等材料研究工作;

2、负责高频器件的仿真设计研究;

3、开发相关高频测试设备及装置的搭建应用与维护;

3、开发过程中负责设计实验方案,开展实验,追踪实验进度,处理实验数据并汇报实验进展;

4、开展专利检索、文献调研,配合团队对相关技术进行专利布局;

5、其他:完成项目所需的技术分析报告。参与设备及材料供应商的对接及调研,撰写调研报告等工作。

岗位要求:

1、年龄:不限

2、性别:不限                                          

3、学历:研究生以上                                         

4、工作年限:3年以上                                        

5、相关经验:

1)国家重点院校或材料领域专业院校工程类或科学技术类硕士/博士研究生。

2)具有金属材料、高分子化学相关专业。具备材料表征、材料科学与工程、粉末冶金、高分子化学、高分子物理、复合材料、材料合成、材料分析等相关基础知识。

3)熟练掌握如高频器件仿真设计软件,如HFSS,spice等;

4)有高频电子器件封装开发经验者优先。          

公司介绍

深圳第三代半导体研究院(研究院)是设立在深圳的我国***覆盖全产业链的新型独立研发机构。研究院将以创新的体制机制,重点围绕核心材料、器件、封装和模组,主攻前瞻性和产业共性关键技术,建立一流的开放研发、检测和服务平台,为产业的快速发展提供技术支撑。
深圳第三代半导体研究院作为第三代半导体技术和产业创新中心建设的主平台,将以“小核心、大网络”的模式,打造顶尖的研发团队,整合国内外一流的研发资源,为我国第三代半导体的技术和产业发展发挥核心引领作用,立足深圳、覆盖粤港澳大湾区、面向全国、辐射全球。

联系方式

  • 公司地址:地址:span广东省深圳市龙华区观光路1310号