半导体封装材料高级研发工程师
深圳市首骋新材料科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:学术/科研
职位信息
- 发布日期:2021-01-05
- 工作地点:深圳-龙华区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:博士
- 职位月薪:1-5万/月
- 职位类别:技术研发经理/主管
职位描述
职责描述:
从事半导体封装材料研发
负责开发半导体封装材料such as: underfill,die attach, and Global top encapsulant etal
参与市场推广包括在国际会议上作报告和走访用户
任职要求:
必须具有从事半导体封装材料such as Die attach, Underfill, & Global top encapsulants 研发的经验。
必须熟悉半导体封装材料Die attach, Underfill, & Global top encapsulants 主要供货商的现状和发展趋势
必须具有良好的英文阅读和书写能力包括在国际会议上作英文报告的能力
必须具有独立分析问题和解决疑难问题的能力
必须具有优秀的交流能力包括报告和和文字书写
愿意经常出差
博士学位,材料/化学/半导体/电子等专业
工作地点: 深圳/上海
公司介绍
深圳市首骋新材料科技有限公司(soltrium)是一家按照美国硅谷创业文化建立和运作的高科技公司,公司的核心团队成员来自美国硅谷,具有在世界***的公司长期从事研发和产业化的经验。公司创始人李德林博士是***。公司从事太阳能电池导电银浆、电子浆料、5G滤波器银浆、OLED 密封胶线的研发生产和销售。公司具有若干研发工程师位置。
联系方式
- 公司地址:清湖清祥路1号宝能科技园9栋B座5楼