封装工艺研发项目管理
深圳赛意法微电子有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-08
- 工作地点:深圳
- 招聘人数:4人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:1.1-1.6万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
本公司专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务,拥有世界上高端先进的实验室。芯片封装形式约20余种,产品涵盖消费类电子、汽车电子、通信产品、计算机、工业自动化、生物医疗、安全与智能芯片等。此岗位职责如下:
1. 领导项目,完成各项具体的新产品必展
2. 协商各项资源,确保如期完成项目
3. 向各相关人员及客户进行项目/产品的常规进展报告,及紧急情况管理。
4. 新产品研发、导入、质量认证和量产有关的工艺研发及所需的材料、设备管理
5. 新产品工艺优化以实现更好的质量和更低的成本
- Project leader to follow the specific product development.
- Coordinate all related resource to ensure the smooth development of the new product. Align with the product timeline and meet customer's milestone.
- Regular review with the customer and crisis management.
- Essential internal/external communication. Including but not limited to timely information sharing between different function, regular review of the project execution.
- Advanced new product risk analysis (FMEA), process flow definition, management of material, equipment, process for new product development, qualification and volume ramp up.
- Process deep dive and trouble shooting to deliver robust, good quality and competitive cost product.
- New process bricks and development
- Quality control and continuously improvement
职能类别:半导体技术
公司介绍
赛意法位于深圳市福田保税区,累计投资总额已超过9亿美元, 现有约5,000名员工。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇,以及良好的工作环境和职业发展平台。
联系方式
- Email:li.zheng1@st.com
- 公司地址:福田保税区桃花路16号