深圳招聘

1、负责AuSn共晶焊贴片，球焊和楔焊金线焊接新工艺的开发，维护，参数优化。

2、负责新产品打线工艺参数的确定，DOE实验。

3、负责贴片和打线机的日常维护，校准。

4、贴片打线夹具的设计、量产阶段工艺优化。

5、负责完成研发转量产工作

6、监督和纠正生产现场不合理的、不合符流程的作业行为。

7、指定因品质不良造成的返工方案，并现场指导处理新产品NPI阶段、量产阶段生产现场的工艺问题，并输出改善报告。

8、编制设备和工艺操作指导书，负责对操作人员的培训上岗工作。              
岗位要求：

1、具备通讯、电子、半导体、精密机械等专业本科及本科以上学历。

2、熟悉半导体封装工艺DIEBONDING,WIREBONDING,AuSnAlloy等共晶焊工艺。

3、熟悉MRSI,4T,ASM,K&S 平台工艺者优先；有半导体元器件贴片打线经验，优先考虑有光电子器件封装经验者，优先考虑具有球焊和楔焊经验者。

4、从事光芯片行业产品导入或者工艺开发岗工作经验者优先。

5、自我驱动型性格，工作态度积极端正，有很强的责任心。

菲莱是光电行业领先的测试系统供应商，提供精密测试、自动化测试和老化可靠性测试的全套测试系统和解决方案。
主要市场覆盖3D传感领域，消费电子和光通讯领域，支持从激光器芯片（VSCEL/DFB等），OSA模块，到光模块的全套测试工艺解决方案。
现招募有创业志向、有激情、有责任心、对光电领域有兴趣且致力于在该方向长期发展的伙伴加入。