封装研发工程师
青岛佳恩微电子有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:合资
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-09-30
- 工作地点:青岛-城阳区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:3-4.5千/月
- 职位类别:封装研发工程师 集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
1、负责功率半导体芯片后道加工、封装、测试,新产品开发;
2、负责相关工艺的维护和优化,保证生产过程中,产品的稳定性;
3、实验数据的整理分析,调整工艺方案,提高产品性能和良率;
4、整理相关技术文件及时归档;
任职要求:
1、本科及以上学历,材料/物理/化学/电子相关专业,精通模电数电、电力电子;
2、半导体封装行业1年以上相关工作经验,熟悉功率半导体器件封装工艺流程;
3、具有丰富的半导体物理器件知识,熟练运用CAD、office等办公软件;
4、吃苦耐劳,工作积极主动, 有较强的计划能力和执行力、能主动分析思考和解决问题;
公司介绍
青岛佳恩微电子有限公司是一家拥有核心芯片及方案技术的高科技公司,公司主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售,并提供相关的系统应用解决方案。本部设立在山东省青岛市,在深圳、北京、温州均设有分公司。公司核心技术团队拥有多年海内外功率半导体芯片研发和制造经验并实现了中国IGBT芯片批量生产和销售的产业化。公司拥有国内一流、国际领先的IGBT,MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺集成技术,并建有国内领先的的IGBT产品性能测试、应用及可靠性试验室。公司团队拥有成熟的功率半导体芯片制造和产业化经验,以及丰富的销售和市场资源。
公司秉承“创新、优质、诚信”的经营理念,在国内核心的功率半导体IGBT芯片行业完全被国外垄断的局面下,努力创建并成为中国功率半导体行业尤其是IGBT芯片行业的领军企业。
公司秉承“创新、优质、诚信”的经营理念,在国内核心的功率半导体IGBT芯片行业完全被国外垄断的局面下,努力创建并成为中国功率半导体行业尤其是IGBT芯片行业的领军企业。
联系方式
- 公司地址:地址:span城阳区长城路89号海峡两岸文化创意产业园2号楼7楼