深圳招聘

  

技能要求：
1.了解基板类和框架LF类的基本生产流程；

2.三年以上的半导体封装经验,能够独立完成封装BOM评估和选型；

3.跨部门的沟通和协作；

4适应短期出差；

5.工作态度积极，主动性较高，责任感强，思路清晰，组织协调能力强

  

工作内容：

1.独立完成封装方案的选型评估，满足R&D及市场部的各项需求，能够与第三方封装厂协作完成可制造性的设计图纸；

2.熟悉BGA/LGA等基板类封装工艺，并且精通QFN等框架LF类封装工艺；

3.熟悉IC产品从工程NPI导入进入量产MP的各种需求和良率控制，参与内部的封装设计flow的制定和工艺文件的完善

  

敦泰电子股份有限公司（股票代码3545.TW）于2005年在美国硅谷成立，2006年在深圳成立研发中心，2013年上市。公司规模近900人，研发团队逾600人，深圳&台湾双总部、上海、北京、合肥等地均有分公司，目前已快速发展成为全球领先的人机界面解决方案提供商，致力于为移动电子设备提供极具竞争力的2D/3D触控芯片方案、显示驱动芯片方案、触控显示整合单芯片方案（IDC）、指纹识别芯片方案。
产品和解决方案已广泛应用于小米、OPPO、vivo、荣耀、联想、TCL、海信、海尔、三星、LG、Google、亚马逊、DELL、ASUS、acer、SONY、松下、丰田、日产、吉利、比亚迪、五菱、兰博基尼等海内外知名品牌客户，为全球数十亿用户提供优质的人机交互体验。

企业核心亮点：
1.全球领先的人机界面芯片设计公司
2. 触控芯片&显示驱动芯片技术&出货量全球领先
3. 芯片累计出货量40亿颗以上
4. 年出货量超7亿颗
5. 公司营业收入季增30%以上，年增109%，营业收入连续四个季度成长，再创历史新高
6. 平均每3台安卓手机里就会搭载1颗敦泰芯片
7. 700多项海内外技术专利

我们诚挚邀请优秀的您加入，共创敦泰芯！