机电工程师
深圳市华力宇电子科技有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-11-27
- 工作地点:深圳-宝安区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:6-7千/月
- 职位类别:机电工程师
职位描述
公司介绍
简介
深圳市华力宇电子科技有限公司(HISEMI),创立于2006年10月,是一家提供集成电路晶圆测试、集成电路成品测试、成品编带、TURNKEY减薄、切割挑粒、IC封装(池州工厂) 加工服务的专业代工厂商
深圳市华力宇电子科技有限公司座落在深圳市宝安区,毗邻深圳机场,交通便利快捷,能满足各种物流方式,为客户提供快捷的交期。我司从事集成电路IC成品测试(FT)、IC编带(T&R)、晶圆测试(CP)、晶圆减薄(?BG)、?切割(Wafer?Saw)、挑粒(DS)烧录(?PGM)高端半导体制造高新技术企业,同时我司为客户提供:?IC可靠性检测、失效分析、针卡与Load?Board制作、IC测试程式编写、MPW工程批验证服务。.
我们正在发展:为满足客户的交期需求,我们在深圳福田保税区、江苏无锡、安徽合肥、安徽池州都有工厂,安徽池州有自己建设工业园,投资新的封装测试生产线,我们将不断的改善,创新发展。持续为我们客户提供更好的服务,坚持以人为本为人类和社会的进步发展作贡献。
深圳市华力宇电子科技有限公司(HISEMI),创立于2006年10月,是一家提供集成电路晶圆测试、集成电路成品测试、成品编带、TURNKEY减薄、切割挑粒、IC封装(池州工厂) 加工服务的专业代工厂商
深圳市华力宇电子科技有限公司座落在深圳市宝安区,毗邻深圳机场,交通便利快捷,能满足各种物流方式,为客户提供快捷的交期。我司从事集成电路IC成品测试(FT)、IC编带(T&R)、晶圆测试(CP)、晶圆减薄(?BG)、?切割(Wafer?Saw)、挑粒(DS)烧录(?PGM)高端半导体制造高新技术企业,同时我司为客户提供:?IC可靠性检测、失效分析、针卡与Load?Board制作、IC测试程式编写、MPW工程批验证服务。.
我们正在发展:为满足客户的交期需求,我们在深圳福田保税区、江苏无锡、安徽合肥、安徽池州都有工厂,安徽池州有自己建设工业园,投资新的封装测试生产线,我们将不断的改善,创新发展。持续为我们客户提供更好的服务,坚持以人为本为人类和社会的进步发展作贡献。
联系方式
- 公司地址:深圳市黄田工业城中信宝光电产业园A4栋3楼 (邮编:518120)