深圳招聘

职位描述

负责多芯片集成封装项目，包括评估和对接封装厂，评估封装方案设计；新产品封装可靠性验证

工作职责

1、负责封装厂评估、选定和对接沟通；

2、评估分析封装方案的可行性，与封装厂一起为产品选择合适的有竞争力的封装方案和设计；

任职要求：

1、大专或以上学历，机械电子、材料、半导体、微电子等相关专业；

2、2年或以上封装设计的相关经验；熟练使用AutoCAD等相关软件；有封装厂（例如日月光、长电等）工作经验优先考虑；

3、熟悉芯片封装工艺，对接封装厂技术人员，为产品评估选定封装厂和封装方案设计；

4、产品封装可靠性验证；

6、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识 。

    瑞识科技(RAYSEES) 是一家源自硅谷的高科技公司，由美国海归博士团队创建。瑞识科技致力于半导体光学领域，团队拥有深厚的技术积累和多年的产品产业化经验，为人工智能，身份识别，3D视觉，辅助驾驶，安防监控，特种照明，智慧物流，健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案。
    瑞识科技拥有国际领先的光电芯片和器件自主研发和创新能力，核心技术包括光芯片设计，光学透镜集成，器件级集成封装，数理建模，光电系统整合优化等。公司已进行全方面的专利布局，现已申请几十项国内外技术发明专利。
    “光学+人工智能”是第四次工业革命的核心，光学传感器是人工智能数据的主要来源，我们正在进入消费光子的时代。光，驱动变革，照亮未来，感知美好，守护安全。作为消费光子领域的创业者和推动者，瑞识科技秉承工匠精神，追求极致工艺和产品可靠性，让光学技术走进我们每个人的生活当中。