深圳招聘

职位描述：

1.    封装设计阶段参与风险评估

2.    负责NPI前期的BOM制定，tooling选取以及制程方面TRA风险评估

3.    根据风险评估制定DOE计划并协同封装厂进行DOE执行，最终输出产品制程风险结论

4.    封装CZ/Qual/LVM/Mass production lot生产和相关导入工作，建立和完善制程recipe

5.    封装可靠性测试跟踪和异常问题处理和分析解决

6.    Engineering/NPI/LVM/Mass production各阶段封装良率管控与良率提升

封装量产方面的文档制定和流程管控

任职资格：

1.    熟悉FCBGA和FCCSP封装类型产品的各制造节点和工艺参数

2.    熟悉封装各个制程节点的风险评估以及BOM和Tooling的选型

3.    有丰富的FCBGA/FCCSP封装类型可靠性和失效分析经验

4.    5年以上芯片封装NPI工作经验

5.    有车规相关产品封装NPI经验者优先考虑

大学本科以上学历，微电子、电子、半导体相关理工科专业

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