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封装工程师/产品经理
职位描述
负责多芯片封装项目，包括封装协同设计，封装方案设计，评估；新产品封装可靠性验证，功能验证；封装厂评估和管理；量产监控。
工作职责
1、评估分析各种封装的可行性，为产品设计提供合适的有竞争力的封装方案；
2、负责封装厂评估、选定和管理；
3、负责量产监控和良率提升。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、微电子相关专业；
2、3年以上封装设计/量产的相关经验；有信号完整性仿真经验、散热经验优先考虑；
3、熟悉芯片封装工艺，对接封装厂技术人员，为产品评估选定封装厂；管理封装厂。
4、产品封装可靠性验证；
5、能够设计PCB板对样品进行功能性验证。有示波器、光波器等仪器进行电路调试和性能测试经验的优先。
6、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识 。

    瑞识科技(RAYSEES) 是一家源自硅谷的高科技公司，由美国海归博士团队创建。瑞识科技致力于半导体光学领域，团队拥有深厚的技术积累和多年的产品产业化经验，为人工智能，身份识别，3D视觉，辅助驾驶，安防监控，特种照明，智慧物流，健康监测等行业客户提供行业领先的光源产品和具有竞争力的光学解决方案。
    瑞识科技拥有国际领先的光电芯片和器件自主研发和创新能力，核心技术包括光芯片设计，光学透镜集成，器件级集成封装，数理建模，光电系统整合优化等。公司已进行全方面的专利布局，现已申请几十项国内外技术发明专利。
    “光学+人工智能”是第四次工业革命的核心，光学传感器是人工智能数据的主要来源，我们正在进入消费光子的时代。光，驱动变革，照亮未来，感知美好，守护安全。作为消费光子领域的创业者和推动者，瑞识科技秉承工匠精神，追求极致工艺和产品可靠性，让光学技术走进我们每个人的生活当中。