模拟版图工程师G00090
格科微电子(上海)有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-11-16
- 工作地点:上海
- 招聘人数:2人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:版图设计工程师
职位描述
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
Responsibilities
1. 根据设计规则和电路, 主要完成模拟版图设计,包括标准单元设计、模块设计、布局布线、电路提取等;
2. 根据设计规则和电路对版图进行验证,包括物理规则检查、电学规则检查、电路与版图匹配的一致性检查、寄生参数提取等;
3. 负责芯片的floor-planning规划,以及tape-out, job-view等相关工作。
Requirement
1. 电子相关专业本科及以上学历,两年以上相关工作经验;
2. 了解和熟悉混合信号芯片版图设计流程,熟练掌握LVS/DRC;
3. 熟悉Laker或Cadence布局布线工具,了解高频、高低压、低噪声、高对称性等条件下的版图设计;
4. 熟悉CMOS工艺生产流程,有Floor-planning经验;
5. 有IO版图设计经验,熟悉Latch-up、ESD、天线效应在版图设计中的解决方案;
6. 有全定制IC产品tape-out经验及LCD Driver IC设计经验者优先;
7. 具有团队合作精神,能与设计工程师良好的沟通。
职能类别:版图设计工程师
公司介绍
公司将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力。多年来,公司致力于核心技术的研发,通过技术实力的精进,产品的综合竞争力不断提升,在激烈的市场竞争中脱颖而出,实现了业绩的持续增长。按出货量口径统计,2020 年,公司实现 20.4 亿颗 CMOS图像传感器出货,占据了全球 29.7%的市场份额,位居行业***;以销售额口径统计,2020年,公司 CMOS 图像传感器销售收入达到 58.6 亿元,全球排名第四,较上一年度上升4名。同时,2019年公司还以 4.2 亿颗的 LCD 驱动芯片出货量在中国市场的供应商中位列第二,占据了中国市场出货量的 9.6%。
未来,公司拟进一步聚焦手机摄像和显示解决方案领域,深化与终端品牌客户的合作关系,在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展,在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展,在经营模式方面实现从 Fabless 向 Fab-Lite 的转变。
联系方式
- 公司地址:上海市浦东新区盛夏路560号2号楼11楼