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1.熟练使用PADS、OrCAD、AutoCAD、CAM350等常见EDA工具

2.能够独立完成2阶4、6、8层盲埋孔HDI板Layout

3.熟悉PCB工艺以及EMI、ESD等安规要求

4.熟悉DDR、MIPI、USB等高速信号以及电源DCDC、LDO布局布线规范

5.熟悉处理HDMI、VGA、DVI、LVDS、MIPI、RGB、DDR3等高速信号

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