高级layout工程师(J11659)
上海临奇智能科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:互联网/电子商务
职位信息
- 发布日期:2019-11-22
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2万/月
- 职位类别:高级硬件工程师
职位描述
工作职责:
1、根据PCB设计规范及设计要求,进行复杂的手机主板,键盘板,上板,各类软板的pcb设计和pcb文件的归档;
2、根据公司文件归档流程,将所负责项目的手机主板,键盘板,上板,各类软板的贴片文件和夹具文件产生和归档;
3、确保项目计划的实现,并且在保证产品质量的前提下,与结构工程师,射频工程师一起根据PCB板厂反馈的ICS文件,进行pcb板的工程确认;
4、保证项目产品的高效量产,协助分析解决外协厂反馈的与贴片工艺相关的问题;
5、确保项目计划的实现,并且在保证产品质量的前提下,进行元件封装的制作和标准库的维护;对部门内其他员工进行业务上的指导,并参与各个项目的摆件优化、调整和pcb评审
任职资格:
1、学历:大专及以上学历;
2、专业:通信、电子等相关专业;
3、工作经验:三年以上Layout经验,能独立胜任工作,有规范化,系统化工作经验者优先。
4、熟练运用相关设计软件;
5、能制作PCB封装库,能看懂Spec结构2D图纸,维护元件封装库;
6、熟悉MTK高通等平台手机方案,有3G或4G智能手机主板layout设计经验者;
7、积极、主动配合结构结构工程师完成PCB的堆叠和摆件评估;
8、熟悉音频、视频、数字、模拟、电源、DDR等信号走线规则,独立完成手机主板走线设计;
9、能独立制作发板文件(Gerber file)、SMT生产资料,与PCB板进行工程确认。
职能类别:高级硬件工程师
公司介绍
临奇科技是小米生态链中一家致力于VR硬件的公司,主要落地在2C休闲娱乐场景。临奇自2016年下半年开始进行VR一体机研发,参与「小米VR一体机」的合作研发,产品于2018年5月上市。近期临奇完成一轮数千万A轮融资,由海泉基金投资。
联系方式
- 公司地址:地址:span科苑路15号科兴科学园B1栋16楼