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数字IC设计工程师

深圳市金誉半导体集团

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-11-20
  • 工作地点:深圳-福田区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:招2人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:1.5-2万/月
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师  电子技术研发工程师

职位描述

职位描述:

? 熟练使用Cadence Virtuoso Layout软件、Calibre 等验证工具;

? 1年以上数模混合或者模拟IC版图设计经验,优秀应届毕业生择优录用;

?有一定的电学基础,对CMOS,BCD等工艺有相关了解,熟悉ESO/IO设计;

? 良好的沟通能力和团队合作精神,勤奋踏实、认真负责,实现版图的最优化设计;

任职条件:

?和设计工程师充分沟通,负责产品模块版图设计、验证等工作;

? 独立或者和资深工程师一起完成芯片版图顶层布局设计,完成全芯片版图设计;

? 按照项目要求,保证匹配、屏蔽保护,注意latch-up、ESD以及各类寄生、二级效应,完成芯片版图最优化设计;

? 标准单元库版图设计;

?协助完成tape out review 以及checklist等文档检查;完成产品mask 的JDV工作;

?有高压BCD工艺,电源管理芯片经验优先。




公司介绍

金誉半导体集团
      
       金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
       现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。

       各公司详情可访问各公司网站。
       深圳市金誉半导体集团:**************
       深圳市金誉半导体有限公司:**************
       深圳市天旺科技开发有限公司:*************
       深圳市迪浦电子有限公司:**************
       深圳市金誉供应链有限公司:****************

联系方式

  • 公司地址:地址:span大浪街道华昌路315号金誉工业园