深圳招聘

1、负责激光切割（金属和非金属切割）、激光焊接等激光加工设备的加工工艺研究和实验；

2、负责设备整体性能的测试，找出存在的问题，对问题进行汇总。针对存在的问题，协助其他研发工程师找出问题根源、提出解决方案和验证改善的效果；

3、负责激光加工工艺的开发、测试、打样，并出具相关报告；

4、参与售前技术支持，协助市场销售人员向目标客户展示设备的加工质量、加工效率；

5、积极完成上级交办的其他工作。

任职要求：

1、大专及以上学历；材料科学与工程专业优先；

2、具有一定的机械、电子学知识；

3、1年以上的激光切割或者激光焊接工艺开发经验；材料科学/光学工程应届毕业生亦可；

4、理解激光与材料相互作用的过程，熟悉工业激光加工的原理。

    上海金东唐科技有限公司，是一家致力于在消费电子产品领域为半导体/线路板制造商提供自动化测试解决方案的高科技企业。为更好的服务国内外客户，先后在苏州、深圳、秦皇岛、淮安、嘉兴、印度等地设立生产基地。目前我们的产品也不断出口到泰国、越南、巴西、印度、日本、新加坡、北美等地，获得越来越多的国际客户的认可与赞许。
    2007年金东唐成立，引进先进技术设计制造的BtoB以及微针测试夹具，填补了国内空白。
    2014年荣获国家高新科技企业称号，并成为新三板上市企业。
    2016年与深圳上市集团光韵达合并，同时获颁上海市专精特新、杨浦区企业技术中心称号。
    2018年荣获上海市科技小巨人企业。启动占地28000平米的嘉兴智能制造基地项目以扩展在多领域尤其是消费电子、触控面板、新能源行业的OEM\ODM业务。
    2020年设立印度生产制造基地。
    金东唐拥有一个优秀专业团队，运用先进的生产管理方法缩短产品周期，提供稳定优质的产品，完善的售后服务体系能快速的响应客户的要求，更好的满足客户。