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芯片封装技术研发

沛顿科技(深圳)有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-05
  • 工作地点:深圳-福田区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位月薪:1.5-2万/月
  • 职位类别:技术研发工程师

职位描述

主要工作:

1. 负责新项目的创建,新的封装和基板的图纸设计,客户样品制作;

2. 负责新项目报价阶段和工程问题的客户和供应商沟通;

3. 负责在项目计划中定义的目标,如时间表,成本,质量和功能;

4. 领导和推动节省成本的行动,优化工艺流程,减少物料成本。


任职资格:

1. 本科或以上学历,电子工程专业,半导体工程专业;

2. 1年以上集成电路封装设计经验,包括基板单元图纸设计、封装结构开发和装配材料的选择;

3. 熟悉产品设计和测试中通用的软件工具和设备;

4. 有DRAM和闪存SIP封装设计经验者优先 ;

5. 熟悉Cadence  Allgero PCB / SiP/ APD 软件优先。

公司介绍

公司名称:沛顿科技(深圳)有限公司(国企)
成立年份:2004年7月2日
背景:深圳长城开发科技股份有限公司(股票代码:000021)的全资子公司
           国有企业,国家高新技术企业,深圳市工业百强企业。
业务内容:目前是国内***的高端存储芯片封装测试内资企业,主要从事高端存储芯片(DRAM、LPDDR、NAND FLASH等)封装和测试服务,并提供存储芯片封装到模组组装一站式服务。合肥沛顿存储科技有限公司于2020年10月30日成立,注册资本30.6亿元,占地约178亩,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。
企业愿景:沛顿科技秉承 “尊重、沟通、执行、进取”的价值观,以“卓越品质,用心造芯”的理念,配合国内客户打造中国完整的集成电路产业链,成为国内***的芯片封装测试企业是我们一直追求的愿景!

联系方式

  • 公司地址:深圳市福田区彩田路7006号沛顿科技(深圳)有限公司(市中级法院对面) (邮编:518035)