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芯片后端工程师

深圳市大疆创新科技有限公司

  • 公司规模:10000人以上
  • 公司性质:外资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-08-25
  • 工作地点:上海-浦东新区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:5-7年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:2.5-4万/月
  • 职位类别:技术研发工程师

职位描述

职责描述:
1. 负责建立、维护自动化的PV流程;
2. 负责全芯片PV(DRC、LVS、ERC等)检查和signoff;
3. 负责全芯片ESD signoff;
4. 负责芯片版图Tapeout;
5. 负责全芯片PV任务管理,指导Block owner完成PV检查和signoff;
6. 制定合理的全芯片PV、ESD schedule,明确每个阶段的需求和目标;
7. 和PR沟通迭代,完成各个阶段的PV、ESD目标,在项目前期规避风险,逐步完成PV收敛;
8. 负责和EDA、Foundry、IP vendor沟通解决相关的软件、工艺、IP问题。

任职要求:
1. 具备28nm及以下工艺全芯片独立的PV经验,并成功Tapeout,优先考虑16nm及以下项目Tapeout经验;
2. 5年以上芯片后端设计经验,2年以上全芯片PV经验,精通DRC,熟练使用Calibre、Skipper等工具,有ESD、R经验优先;
3. 乐观向上、拼搏进取、独立思考、积极合作、富有责任感。

职能类别:技术研发工程师

公司介绍

深圳市大疆创新科技有限公司成立于 2006 年,如今已发展成为空间智能时代的技术、影像和教育方案引领者。成立以来,大疆创新的业务从无人机系统拓展至多元化产品体系,在无人机、手持影像系统、机器人教育等多个领域成为全球领先的品牌,以一流的技术产品重新定义了“中国制造”的内涵,并在更多前沿领域不断革新产品与解决方案。我们以创新为本,以人才及合作伙伴为根基,思考客户需求并解决问题,得到了全球市场的尊重和肯定。目前,公司员工 14,000 余人,在 9 个国家设有 17间分支机构,销售与服务网络覆盖全球一百多个国家和地区。

联系方式

  • Email:hr@dji.com
  • 公司地址:深圳市南山区高新南四道18号创维半导体设计大厦西座