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1、5年以上邦定封装与生产现场管理工作经验，精通 铝线、合金、铜线、金线等至少10种邦定机型理论工艺技术和实操能力。
2、尤其要精通AMS AB559、550、580机型编程、理论工艺技术以及设备维护保养。
3、邦定封装产效与良率提升，熟悉工具DOE、5W1H、4M1I。
4、熟悉OFFICE办公软件（wod、xls、ppt)和CAD，具备语言组织报告书写能力。
5、责任心和团队精神强，身体健康，相貌端正，无不良嗜好，能承受工作压力。

深圳慧新辰技术有限公司，英文略写：HXC（以下简称“公司”或“慧新辰”），成立于2018年9月，注册资本为人民币3000万元，是专业从事LCOS芯片封装的高新技术企业。公司现有员工60名，随着公司迅速发展，员工队伍日渐壮大。慧新辰公司以设计、研发、生产、销售为一体，主要从事LCOS（硅基液晶）芯片的研发设计、核心器件生产、应用方案开发和产业整合。慧新辰公司的LCOS芯片封装线是中国内地建成的***条LCOS芯片模组封装量产线、也是世界最早建成的三条同类产线之一。
LCOS是一种硅基材料与液晶技术相结合的微显示器件。LCOS芯片广泛应用于近眼设备(尤其是AR)、投影仪和光通信。慧新辰公司致力于为国内外客户提供从硅背板到显示模组的整体显示解决方案和产品。
承载着十几年的技术积累和传承，慧新辰公司已发展成为拥有自主知识产权、掌握LCOS芯片设计和封装核心技术的行业标杆企业。全球成功进行LCOS芯片开发、产线建设、并验证和量产的只有日本SONY、JVC、美国OV、中国台湾的奇景光电等少数几家公司，慧新辰是目前中国内地***成功封装、并验证了LCOS空间光调制器件的公司。
肩负着振兴中国LCOS芯片产业的重任，慧新辰已成功点亮中国首颗LCOS之芯！随着LCOS技术在AR、VR及光通讯领域的广泛应用，慧新辰这颗中国之芯正迎接“小芯片-大视界”时代的到来！