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高级硬件工程师

深圳聚合通科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:互联网/电子商务

职位信息

  • 发布日期:2019-08-15
  • 工作地点:深圳-宝安区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:招1人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:1.7-2.2万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师  硬件工程师

职位描述

1、负责POS类产品的硬件设计、开发、调试和维护;
2、根据产品的需求完成的原理图设计、元器件选型、板级信号测试;配合软件进行单板功能调试工作;
3、跟踪产品的研发、试产和生产,并解决产品各个阶段出现的问题并提供解决方案;
4、跟踪与产品硬件相关的认证工作,参与分析认证中出现的问题并提供解决方案;
5、负责相关设计文档的编写和维护,如硬件设计说明、信号测试报告、维修手册等;
任职要求:
1、电子/通信/计算机相关专业,本科及以上学历;
2、具备电路的相关知识,熟悉硬件开发流程;
3、熟悉掌握至少一种硬件电路设计工具(ORCAD/PADS/MENTOR/ALLEGO),能够进行原理图及PCB设计;
4、有良好的动手能力,有丰富的电路板焊接制作及硬件调试经验;
5、有3年及以上嵌入式产品研发相关工作经验,有POS机开发工作经验者优先;
6、积极主动,有责任心、工作细心,执行力强,善于沟通;思维敏捷,能独立思考,较强的学习总结能力,良好的团队合作和沟通能力;

注意:此为兄弟公司,长红控股(深圳)有限公司的空缺岗位


公司介绍

深圳聚合通科技有限公司是一家以支付驱动的创新型金融科技公司,以移动支付业务为基础和核心切入,为各行业线下 商户提供支付,数据营销及金融科技等云服务;是一家高速发展中的互联网高科技企业,公司拥有深厚的互联网支付行业背景经验及强大的软硬件自主研发能力;目前公司处于业务及规模的高速发展期,我们将提供完善的福利和极具竞争力的薪酬,期待您的加入.

联系方式

  • 公司地址:地址:span科兴科学园A4栋1501C