Die Bond、Wire Bond 设备工程师
深圳市埃尔法光电科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:创业公司
- 公司行业:通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期:2019-11-28
- 工作地点:深圳-龙华新区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:招2人
- 语言要求:不限
- 职位月薪:5-8千/月
- 职位类别:技术支持/维护工程师
职位描述
1. Die Bond、Wire Bond 生产设备维护, 现场技术支持,设备异常问题处理等;
2. 新设备安装调试, 工装夹具验收;
3. 制造工艺持续改善,提高生产效率;
4. 进行产品失效分析,提高良率;
5. Die Bond、Wire Bond 技术人员培训。
6. 对生产出的产品进行外观检查,达到工艺要求。
7. 熟悉AD830、MAX UM/PLUS的优先。
任职要求:
1. 大专以上学历,电子、自动化、机电工程等相关专业;
2. 1-3年以上相关电子行业的工作经验,动手能力强;
3. 熟悉设备的维修、保养流程;
职能类别:技术支持/维护工程师
公司介绍
公司的目标是改变传统光模块,定义和标准化新的光电集成技术,做硅基全光(Silicon Photonics)器件集成技术的先驱。
联系方式
- 公司地址:地址:span清祥路一号宝能科技园7栋A座10楼