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Die Bond、Wire Bond 设备工程师

深圳市埃尔法光电科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:创业公司
  • 公司行业:通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2019-11-28
  • 工作地点:深圳-龙华新区
  • 招聘人数:2人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:招2人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:5-8千/月
  • 职位类别:技术支持/维护工程师

职位描述

1.  Die Bond、Wire Bond 生产设备维护, 现场技术支持,设备异常问题处理等;      

2.  新设备安装调试, 工装夹具验收;    

3.  制造工艺持续改善,提高生产效率;    

4. 进行产品失效分析,提高良率;    

5.  Die Bond、Wire Bond  技术人员培训。    

6.  对生产出的产品进行外观检查,达到工艺要求。

7.  熟悉AD830、MAX UM/PLUS的优先。


任职要求:

1.  大专以上学历,电子、自动化、机电工程等相关专业;    

2. 1-3年以上相关电子行业的工作经验,动手能力强;    

3.  熟悉设备的维修、保养流程; 

公司介绍

公司的目标是改变传统光模块,定义和标准化新的光电集成技术,做硅基全光(Silicon Photonics)器件集成技术的先驱。

联系方式

  • 公司地址:地址:span清祥路一号宝能科技园7栋A座10楼