Package Design Engineer(封装设计工程师)
Alpha & Omega Semiconductor Co., Ltd
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-10-30
- 工作地点:上海
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-2万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
Accountabilities:
1. Mainly focus on new tech/platform package development/improvement;
2. Interface with HQ package teams and assembly line for ensuring smooth production for new package/process;
3. Responsible for a new package, lead frame design, and 3D drawing generation if necessary;
4. Responsible for consult with material/equipment/Tooling vendors for technical issues;
5. An overall R&D project schedule management;
Requirement:
1. At least Bachelor’s degree from an engineering school, major in Physical Chemistry,Mechanical structure/design, Material Science is preferred.
2. 5+ years experience in IGBT、MCU、Power Module package design
3. Excellent Auto CAD Knowledge & Skills、 Knowledge on assembly process, especially in IGBT、MCU、Power Module process / technology
4. Good English and verbal communication skills;公司介绍
目前AOS在全球设立了研发、生产及经营网络,包括美国、中国台湾、韩国研发中心,位于美国俄勒冈州的8寸晶圆厂,上海松江封装及测试厂以及与重庆政府合作的功率器件12寸晶圆及封测厂。在CEO张复兴先生的带领下,AOS 已经进入高速发展的阶段,并成为功率半导体市场的主力军。随着公司业务的不断发展,诚邀您加入AOS,实现共同的理想。AOS致力于提供宽松舒适的工作环境、有竞争力的薪酬以及完善的员工晋升机制,欢迎有志于在半导体行业发展的学子加盟,共创美好未来!
上班时间:8:00-16:30,有班车接送。
公司福利:五险一金、十三薪、年终奖金、带薪年假、免费工作餐、上海市班车、商业保险、生日礼金、节日礼金或礼品、员工聚餐、定期体检、员工子女福利卡、咖啡。
晋升渠道:公司每年会有调薪、一年2次绩效考核,考核优秀的员工都有机会升职加薪。
工作氛围:美资企业注重工作效率、不提倡加班、良好的工作氛围和轻松的沟通环境。
半导体行业是高新技术行业,这个行业见证了科学技术员的发展,如果你想进入这个科技日新月异的行业,如果你想接触前沿的技术水平,请加入我们,我们会给你提供一个让你施展才华的平台!
联系方式
- 公司地址:上海市松江出口加工区B区茸康路135号