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深圳市金誉半导体集团
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-11-20
- 工作地点:深圳-福田区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:0.8-1万/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
工作职责:
- 负责日常生产订单计划和跟进,对接工厂生产线产品。
- 负责业务订单需求,以更好的满足客户需求。
任职资格:
- 大专及以上学历,年龄33岁以上。
- 具有3年以上电子行业经验,对MOS管参数有一定认识。
- 有极强的协调、组织能力,良好的语言表达能力及逻辑思维能力。
职能类别:半导体技术
公司介绍
金誉半导体集团
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。
各公司详情可访问各公司网站。
深圳市金誉半导体集团:**************
深圳市金誉半导体有限公司:**************
深圳市天旺科技开发有限公司:*************
深圳市迪浦电子有限公司:**************
深圳市金誉供应链有限公司:****************
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。
各公司详情可访问各公司网站。
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联系方式
- 公司地址:地址:span大浪街道华昌路315号金誉工业园