深圳招聘

1，负责半导体封装产品相关材料的选型和评估, 确保封装可靠性，新产品快速稳定导入；
2，负责半导体封装各工序标准工艺建立和优化, 控制生产成本，改善生产良率和质量；
3，根据封装产品界定测试规范，确保符合产品要求；
4，同设备工程师合作解决设备和工艺问题，维护设备完好性，提升生产力。
 
任职要求：
1、半导体封装行业五年以上相关工作经验, 精通半导体封装工艺流程；
3、熟悉封装新产品导入及工艺验证，熟悉封装可靠性的验证；了解行业技术发展趋势；
4、对半导体封装工艺和设备有全面深刻的认识，具有丰富的半导体物理器件知识；
5、具备良好的学习能力和动手能力，能独立发现问题，积极分析问题并综合利用一切资源解决问题。
素质要求：
1、具有较强的客户服务意识,能够处理客户咨询，有较强的协调能力；
2、良好的语言表达能力和沟通能力，工作踏实有责任心，能吃苦耐劳；
3、学习能力强，能很快地了解公司产品的性能及使用，为用户提供支持指导；
4、具备良好的心态及一定的承压能力，善于调节及管理自己的情绪。

合科泰成立于1992年，专业从事半导体模拟芯片和分立器件的研发设计、封测生产和销售于一体的高科技创新企业。
产品线包括锂电保护IC、充电管理IC、LDO、MOSFET，二极管、TVS、桥堆，三极管等分立器件和集成电路，为客户提供应用解决方案和现场技术支持服务。
公司具备ISO9001、ISO14001、IATF16949质量体系认证。产品包含半导体和被动原件，广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、通信、安防、仪器、工控、汽车电子等领域。