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1、有一年以上3C产品硬体电子设计开发经验；

2、熟悉ARM或x86 SoC硬体平台架构与系統整合设计；

3、有产品硬体开发相关流程及专案进度掌握经验。

4、能熟练运用Cadence OrCAD, Allegro, CAM350等CAD软件进行原理图绘制。

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