深圳招聘

岗位职责：

1.根据公司项目需求，参与研发技术方案的讨论和制定；

2.参与硬件相关的硬件需求分析、系统设计、板卡开发、调试、测试工作；

3.负责产品中硬件电路的方案设计、系统架构设计、模块设计等工作；

4. 完成项目方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计，调试与维护等

5. 负责PCB板打样、调试、及调试过程中出现的问题解决及整改方案

6.参与产品投产试制，指导生产过程。

7.制定、整理并规范化技术文档（主要包括：设计手册、电路原理图、物料（BOM）清单、源程序清单、用户手册、生产工艺指导书要求、测试技术指标、试制总结报告、工作总结等）。

任职要求：

1、24-35岁，本科或以上学历，通信、电子等相关专业，两年以上硬件研发经验。

熟悉 NXP,TI,硬件平台的开发。

2. 熟悉原理图设计，PCB设计及调试经验。

3. 掌握1种以上硬件开发工具。

4. 熟悉电磁兼容设计技术，了解电磁兼容认证流程,具有产品CE/FCC认证经验。

5.至少独立完成过一个研发到量产产品的硬件设计经验

6.了解电子产品工厂制程.

具体薪资以实际面谈沟通为准。

金百泽专注电子产品研发和硬件创新领域，聚焦电子互联技术，致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商，主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。公司不断强化印制电路板样板业务的领先地位，并以样板制造为入口，满足客户的产品研发对电子制造和电子设计的需求。公司具备样板和中小批量的柔性制造和快速交付能力，通过开展方案设计、高速电路板设计、印制电路板制造、电子装联、元器件齐套和检测等全价值链服务，为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。

  公司成立于1997年，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、北京、惠州、西安、杭州等城市。经过二十余年的业务积累，公司建立了适应多品种、小批量的设计、生产和服务的柔性化平台，培养了一批电子电路产业链的复合型团队，形成了具有优势的技术链和供应链。凭借高效、高质、高速的研发服务，公司已经与来自全球的超过15,000家客户建立了良好的合作关系。