深圳招聘

职责描述：

1. 基于三星AP SoC芯片平台，负责各相机模组的校准环境搭建，工具准备，接口文档制定等工作；

2. 负责收集模组参数和数据，和模组厂商，手机厂商协商制定校准数据的接口和规格；

3. 指导模组厂商搭建校准环境， 检查模组厂商提供的RAW图，指导客户正确拍摄RAW图；

4. 指导模组厂商集成软件校准工具，协助调试校准软件，解决技术问题；

5. 负责和手机厂商，模组厂商，ODM厂商和总部研发人员沟通，使各方信息，数据和文件能顺畅衔接，确保项目顺利进行。

Responsibility:

1. Be responsible for camera module calibration on Samsung mobile SoC products, including calibration environment set up, SW tools preparation and interface document design.

2. Be responsible for camera module information collection. Cooperate with module vendors and phone makers to work out calibration data map.

3. Be responsible for supporting module vendors to set up calibration environment, check RAW files and direct module vendor to capture qualified RAW image files.

4. Support module vendors to integrate our SW calibration tool into their production SW. Help them to debug SW and solve technical issues.

5. Communicate with phone makers, module vendors, OEM/ODM and GHQ engineers, share information, data, related files among stakeholders in time.

职位要求：

1. 编程基础(C、C++)；

2. 有windows平台Visual Studio C++开发经验优先；

3. 熟悉摄像头模组的内部结构，了解基本的校准流程；

4. 具备图像处理算法优化等经验者优先；

5. 流利的英语听说读写能力，能够与海外团队用英语交流。

Requirements: 

1. Bachelor Degree or above on EE,Optical or Computer Science.

2. Good programming skill with C/C++ programming experience preferred.

3. Experience in camera module calibration preferred.

4. Understand Visual Studio C++ development skill on Windows platform.

5. Experience in image algorithm optimization preferred

6. Good written and spoken English ability.

专业及学历要求：

计算机/光电/通信/电子/自动化类专业

本科、硕士及以上学历

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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