深圳招聘

1、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；

2、负责芯片封装基板的设计以及EQ恢复

3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析

4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估

任职资格：

1、本科以上学历，电子或相关专业；

2、熟练使用Cadence Allegro（熟悉AD,PADS优先）

3、3年以上PCB layout经验,有通信、医疗、工控等产品或其他消费类电子产品设计经验

4、熟悉PCB生产工艺，熟悉基板工艺更佳

5、有SI、PI基础知识，有仿真能力更佳

深南电路公司简介：

公司成立于1984年，截至2021年1月25日，注册资本为4.89亿元，证券代码：002916。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业***国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。