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kirin芯片负责移动终端芯片领域关键技术准备和布局，交付业界性能、成本、功耗最优的SOC芯片解决方案，实现业界***智能终端平台。加入Kirin芯片，你将：

1、承担大型芯片项目DDR、总线、多媒体、高速接口、AI等领域的SOC系统设计、模块/IP设计、系统/集成/模块/IP验证，软硬件协同验证；

2、建立发展可重用的平台环境，开发FPGA/RTL集成设计仿真原型平台系统，支持芯片项目的SOC设计；

3、完成大型芯片的子系统需求、规格、设计、实现和维护等工作，完成大型芯片项目的综合、形式验证、STA、CRG、低功耗设计等工作

业务技能要求：

1、具有研发类芯片或逻辑开发经验，或在校期间有芯片相关项目经验。

2、从事过ASIC设计/验证、FPGA开发者优先。 

专业知识要求（具备其中1-2条即可）：

1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业

2、了解ASIC开发流程，理解ASIC开发各阶段的关键设计活动和监控点，善于识别风险并规避风险 

3、掌握芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路（异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等） 

4、掌握低功耗、低成本、DFX的逻辑设计方法 。

我们是华为，诞生于1987年。
在成长的过程中，我们脚踏实地、奋勇向前。

我们一直专注于ICT领域，为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
30年来我们不断积攒实力，如今已拥有来自全球170多个国家和地区的客户，全球三分之一的人口因华为受益。

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