封装后道技术员
芯茂科技（深圳）有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：外资（非欧美）
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2019-04-05
- 工作地点：深圳-坪山区
- 招聘人数：2人
- 工作经验：1年经验
- 学历要求：中专
- 职位月薪：4-7.5千/月
- 职位类别：半导体技术
职位描述
1、熟悉塑封、打标、切筋工序的设备维修及异常处理，熟悉两个工序以上者优先
2、大专以上学历一年工作经验、中专以上两年工作经验
3、塑封（三佳、萨科、TOWA）、打标（联动）、切筋（ASM、上海浦贝、三佳、朗诚）熟悉以上设备者优先
职能类别： 半导体技术
公司介绍
本公司成立于2014年11月，主营业务是集成电路封装。主要产品系列有SOT系列、SOP系列、 DFN/QFN系列和光耦产品系列。公司现有员工两百多人，并且在不断的扩大发展之中，诚邀广大英才加入。
福利：五险一金 年假 年底双薪 节假日福利 包食宿 房补
福利：五险一金 年假 年底双薪 节假日福利 包食宿 房补
联系方式
- 公司地址：地址：span兰竹东路8号