深圳招聘

任职资格：

1、电子类相关专业本科学历，两年以上相关工作经验；

2、掌握电子组装领域中的元器件封装特点和组装工艺，掌握PCB的材料、设计、制造工艺、应用和发展趋势，有一定的电路知识；

3、熟练使用Autocad、Valor 熟悉PADS，EE7.9.X，ProE；

4、熟悉装联工艺相关类IPC标准，能有效应用已经掌握的板级工程知识，灵活解决产品设计中的工艺问题。

岗位职责：

1、负责产品单板工艺研发，输出工艺设计及加工文件，协助建立单板互联工艺研发技术平台； 

2、参与产品开发前期，提出可制造性需求，并负责评估；参与器件工艺评估。 

3、负责PCBA研发打样/试产，工艺问题跟踪与解决，主导质量问题的解决与改进。

4、单板研发工艺流程、工艺标准的制定和实施； 

5、装联新工艺、新技术的研究与导入； 

6、工艺的科学整合和技术改造；

7、工艺技术的规划与管理

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理邦立足健康产业，以全球化的视野、持续的创新和卓越的服务，成为知名的医疗健康产品、解决方案和服务提供商。涵盖病人监护、心电诊断、超声影像、妇幼健康、体外诊断、智慧医疗六大业务板块。在中国，理邦辐射全国市场的服务网络，已为超过40000家医疗机构提供了创新型、高品质的产品和服务。在全球设立四大研发中心、18个子公司，产品远销170多个国家和地区。理邦坚持有价值的创新，致力于为医疗机构提供贴近临床需求的优质产品和解决方案。理邦仪器 SHE:300206