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封装设计工程师

深圳市紫光同创电子有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-11-15
  • 工作地点:深圳
  • 招聘人数:5人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.2-3万/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

职责描述:

1.   负责产品的封装设计评估;

2.   负责封装产品的生产导入;

3.   参与封装产品的失效分析;

4.   负责封装厂开发评估和管理;

5.   负责量产监控和良率提升.


任职要求:

1.    电子、自动化相关专业,本科以上学历,两年以上封装设计经验,如:BGA、WLCSP、QFP;

2.    具备封装产品的失效分析经验;

3.    熟悉使用Cadence\cad 工具使用;

4.    熟悉IC设计公司的产品开发流程;

5.    熟悉封装厂的产品设计及生产导入流程;

职能类别:半导体技术

公司介绍

深圳市紫光同创电子有限公司,系紫光集团下属公司,专业从事可编程逻辑器件(FPGA、CPLD等)研发与生产销售,是中国FPGA领导厂商,致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。
        紫光同创注册资本4亿元,总投资超过15亿元,是国家高新技术企业,拥有高中低端全系列产品,产品覆盖通信、网络安全、工业控制、视频监控、汽车电子、消费电子、数据中心等应用领域。
        紫光同创立足中国大陆,总部设在深圳,拥有上海、北京等分公司,公司人数超过450人、研发人员占比超过85%,拥有专利近200项、核心专利占比超过85%。

联系方式

  • 公司地址:南山区科技园南一道15号国微大厦4F (邮编:518057)