硬件工程师 (职位编号:001)
联芯半导体(深圳)有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-06-21
- 工作地点:深圳-南山区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2.5万/月
- 职位类别:硬件工程师 高级硬件工程师
职位描述
1、根据客户需求完成GPON或EPON ONU的方案制定,评估产品硬件开发的技术风险;
2、负责ONU原理图设计、layout、硬件调试、功能测试;
3、客户的技术沟通与技术支持;
4、跟进和解决试产、量产过程中反馈的问题,输出产品技术文档;
任职要求:
1、 具备电路分析和模拟能力,有2年以上硬件开发及调试工作经验;
2、本科及以上学历,电子、通信、光电等相关专业;
3、具备BOB或者WIFI(RTL、MTK平台)调试能力,BOB调试能力优先;
4、具有较强的沟通能力和团队协作精神;
5、有ONU开发经验者优先.
公司介绍
联芯半导体(深圳)有限公司成立2015年,是一家芯片代理和方案开发的深圳市高新技术企业。公司时刻秉承精诚、专业、快速、灵活的经营理念,客户至上、用“芯”服务的方针满足各广大合作伙伴。
主要市场领域XPON、DVB/OTT/IPTV 、网络通信、视听、物联网、智能家居、无人机等。为客户提供完整的软硬件技术方案,并将持续投入研发,立身公司核心价值,为客户提供更全更优的服务!
为保障公司快速发展,更好为合作伙伴提供交付,公司分别在2017年与信利康供应链签署了长期的战略合作、2018年与香港汇丰银行签署了长期的资金备用合作!
2019年公司营业额1.8亿,业绩连续三年实现跨越式增长,期待您的加入,共创美好明天。
代理产品线:
1.SANCHIPS(中兴微):ONU/OTT/GEPHY芯片
2.KCT(康希):无线射频PA/FEM
3.PUYA(普冉):EEPROM、SPI/NOR Flash
4.TMI/SUNTO(尚途):DC/DC LNB
5.ICMAX(宏旺):NAND Flash/DDR
6.ACTIONS(炬芯):蓝牙芯片
7.ORBBEC(奥比中光):3D摄像头模组
8.日海艾拉:龙尚/芯讯通 2G/3G/4G/NB-IOT通讯模块
主要市场领域XPON、DVB/OTT/IPTV 、网络通信、视听、物联网、智能家居、无人机等。为客户提供完整的软硬件技术方案,并将持续投入研发,立身公司核心价值,为客户提供更全更优的服务!
为保障公司快速发展,更好为合作伙伴提供交付,公司分别在2017年与信利康供应链签署了长期的战略合作、2018年与香港汇丰银行签署了长期的资金备用合作!
2019年公司营业额1.8亿,业绩连续三年实现跨越式增长,期待您的加入,共创美好明天。
代理产品线:
1.SANCHIPS(中兴微):ONU/OTT/GEPHY芯片
2.KCT(康希):无线射频PA/FEM
3.PUYA(普冉):EEPROM、SPI/NOR Flash
4.TMI/SUNTO(尚途):DC/DC LNB
5.ICMAX(宏旺):NAND Flash/DDR
6.ACTIONS(炬芯):蓝牙芯片
7.ORBBEC(奥比中光):3D摄像头模组
8.日海艾拉:龙尚/芯讯通 2G/3G/4G/NB-IOT通讯模块
联系方式
- Email:709069255@qq.com
- 公司地址:地址:span学苑大道1133号U创大厦406室