深圳招聘

职责描述：

1、负责芯片类产品新产品导入工作，包括测试覆盖率评估、CP/FT/Bench correlation、corner lot良率及characterization 分析、封装导入验证、可靠性实验等，协助产品顺利导入量产

2、负责芯片产品的工艺技术，包括工艺/器件可靠性、工艺缺陷、良率分析等，同时能够从工艺器件角度对芯片性能窗口进行分析，并通过流片验证和数据分析解决产品工艺相关问题

3、负责产品的良率提升工作，通过WAT、CP/FT数据分析，持续提升产品良率达到目标

4、解决导入及量产过程中出现的工程问题，如工艺、封装、可靠性等相关问题

任职要求：

1、半导体相关专业本科及以上学历

2、5年及以上半导体制造相关经验，有以下工作经历者优先：Foundry TD/PIE/PE或Fabless PE

3、熟悉Foundry工艺制造流程及器件知识，能够承担良率提升、问题定位和产品生产异常的处理工作

4、熟悉集成电路的设计、封装、质量控制、可靠性等相关知识者优先

5、良好的英文读写能力

我们是华为，诞生于1987年。
在成长的过程中，我们脚踏实地、奋勇向前。

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