深圳招聘

1.负责新产品在Subcon封装导入过程中的风险评估/验证及相关的工程活动, 保障产品的可制造性及可靠性

2.负责产品初期量产的质量监控规划及管理活动,确保产品稳定可靠的进入量产

3.负责封装工程数据的监控、分析,与Subcon合作分析定位、改善封装过程中的工程问题，持续提升封装工程能力

4.持续完善产品封装交付环节的质量管理体系,如系统、流程、交付件/封装制程规范等标准

岗位要求：

1.半导体相关专业本科及以上学历

2.5年及以上半导体相关工作经验

3.符合以下任一条件者优先：

  ·有封装工艺或制造相关经验

  ·有新产品导入管理相关经验

  ·熟悉多种封装类型的工程基线管理

  ·熟悉多种封装工艺制造流程，能够提前识别新产品的导入风险、进行问题定位、并具备良率提升及导入过程异常处理的能力

4.良好的英文读、说、写能力，良好沟通能力及团队合作能力

我们是华为，诞生于1987年。
在成长的过程中，我们脚踏实地、奋勇向前。

我们一直专注于ICT领域，为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
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