深圳招聘

职位描述：

负责大型SOCIC产品封装项目，包括、封装协同设计，封装方案设计，评估；芯片封装的基板设计，新产品封装可靠性验证；

工作职责、

1、评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；

2、负责芯片的封装基板设计；

3、跟进先进的封装技术。

任职要求：

1、本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子相关专业；

2、3年以上WB，BGA和FC封装设计的相关经验，能独立完成10层基板的Layout；

3、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；熟悉FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术或有信号完整性仿真经验，优先优先考虑；

4、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。

【福利】

中午休息1小时40分钟，保证您下午精力充沛

入职即缴交五险一金（公积金缴交以试用期全额工资为缴交基数，缴交比例公司和个人均为10%）；统一购买人身意外伤害险；

元旦、端午、五一、中秋、国庆等节假日发放300~500元节日礼金；

三八妇女节***员工发放节日礼金并放假半天；

生日员工享受生日礼物并参加活动；

入职即享带薪年休假，春节休假逾半月；

每年两天带薪假期想怎么休就怎么休；

年度健康体检；

年度团队旅游，优秀员工专项奖励（带薪假+奖金）；

团队建设专项经费3000元；

结婚、生子贺礼或其他慰问金；

可入深户或成都户口；

六一儿童节亲子活动、趣味运动会精彩纷呈；

篮球、羽毛球、乒乓球、足球、网球、羽毛球、徒步、游泳各款俱乐部应有尽有，专项奖励支持健康运动。

    深圳市国微电子有限公司，是***启动的国家“909”工程集成电路设计公司，总投资达1.5亿人民币，地点位于南山区科技园国微大厦。公司主要从事集成电路和嵌入式cpu、dsp等微处理器以及高性能soc等消费电子产品专用芯片的研发、生产、销售，并承接客户委托的集成电路设计、开发和服务，同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案。
      作为首批国级高新技术企业和集成电路技术省部产学研联盟会员单位，公司一直采用无工厂半导体公司（fabless）运作模式，目前公司拥有员工700多人，其中专业设计人员500 多名，70% 以上的设计人员具有硕士以上学位，业已打造成为一支高素质、经验丰富、德才兼备的优秀研发队伍。
      公司研发团队具有较高的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验，拥有 65nm以上cmos等各种工艺的设计能力和设计经验；在齐备eda工具和高性能硬件平台上，基于当今先进的芯片设计流程，公司自行开发了数十种类的ic产品，产品行销全国以及东南亚，并赢得了广泛的市场认同和声誉。
     以致力于打造中国名“芯”为已任，公司集人才、管理、技术之大成，博采众家之长，融汇世界先进技术和经验，不断开拓，不断创新。在“微”的世界里，国微人将用自己的聪明才智在中国集成电路产业发展的版图上增添绚丽色彩。