深圳招聘

岗位职责：

1、负责芯片产品的封装方案设计，对接和管理封装厂，对生产过程工程优化及改进；

2、负责封装技术以及成本分析；

3、负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动，包括新材料、新工艺的变更；

4、完成上级安排的其它工作。

任职资格：

1、本科或以上学历、机械、电子（材料、封装、工程）等相关专业。

2、3年以上半导体元器件/IC封装工艺工程师/设备工程师工作经验，具有较强的沟通能力、动手能力及问题分析能力；

3、熟悉封装工艺流程和工艺控制，对封装设备有一定的了解；

4、了解半导体塑封器件的产品质量标准。

工作地点：珠海，可提供食/宿

   珠海艾派克微电子有限公司是一家从事集成电路芯片设计的国家高新技术企业，拥有CPU设计技术、多核SoC专用芯片设计技术、兼容芯片设计技术等核心技术，是国内***的从打印机主控SoC芯片到耗材加密芯片全系列打印机芯片设计公司，也是全球领先的打印耗材兼容芯片供应商，研发团队分布珠海，上海，杭州，超过200余人，拥有世界尖端的自主知识产权SoC技术，保证其芯片技术始终走在行业的前端。在知识产权上，申请超过310项全球授权专利，是国家工信部认证的“知识产权优质企业”。创新开拓，未来艾派克将会继续在技术上带领整个行业的进步。
实力艾派克：
·中国民营企业500强--纳思达（002180）旗下核心企业，全球100余家分子公司
·国家集成电路产业基金首轮投资重点IC企业（2015年）
·2017年国家01重大专项项目（课题编号：2017ZX01030102）承担单位
·具有4/8/16/32位CPU内核独立设计能力
·多次荣获省，市科学进步奖，连续五年获得工业与信息化部“中国芯”***市场表现奖