工程助理
深圳市金誉半导体集团
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-10-14
- 工作地点:深圳-龙华区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:4-7千/月
- 职位类别:半导体技术 行政专员/助理
职位描述
岗位需求:
1.两年以上相关工作经历;
2.工程档案管理、部门文档处理、内部工作流程跟踪、能有效完成领导安排的其它工作
3.有相工程项目资料员或者半导体封装工作经验者优先。
4.能熟练运用wd、excel、ppt、cad、photoshop等办公软件。
公司介绍
金誉半导体集团
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。
各公司详情可访问各公司网站。
深圳市金誉半导体集团:**************
深圳市金誉半导体有限公司:**************
深圳市天旺科技开发有限公司:*************
深圳市迪浦电子有限公司:**************
深圳市金誉供应链有限公司:****************
金誉半导体集团是集产、供、销和科、工、贸于一体的高新技术集团公司,下辖深圳市金誉半导体有限公司、深圳市天旺科技开发有限公司、深圳市迪浦电子有限公司、深圳市金誉供应链有限公司等多家子公司,分别在半导体研发、封装、测试、销售、技术支持,进出口报关物流、对外投资等领域独具优势。
现为各个子公司诚招各类精英,共创无限事业。
各公司详情可访问各公司网站。
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联系方式
- 公司地址:地址:span大浪街道华昌路315号金誉工业园