深圳招聘

工作职责：

1. Overall yield management to cover assembly and DC test for specific product.

对于特定产品的封装和DC测试良率的总体管理

2. Commonality analysis by product design/process/machine/material/measurement, Coordinate different teams to dig out the root cause and come out effective improvement plan.

按照产品的设计/工艺/设备/材料/测量， 进行共性分析。 和相关团队合作，找出问题的根本原因，做出有效的改善计划。

3. Conduct engineering DOEs and apply statistical analysis method to solve problems, make decision with data. 通过执行工程实验设计和应用统计分析来解决问题，根据数据来做出决定。

4. Assembly process set up and continuously improvement (such as wafer back grinding, wafer saw, laser sawing, wire bonding, plasma, Flip-chip attach & reflow, underfill dispensing & cure, etc…)

封装工艺设立和持续改善(比如，晶圆减薄，晶圆切割，激光切割，引线键合，等离子体清洗，倒装芯片和回流焊，底部填充和烘烤固化， 等等。。。)

5. Production line excursion/abnormal case disposition.

产线偏移和异常处理。

6. Engineering value (cost reduction) project follow up and implement

工程价值(成本降低) 相关项目的执行和生效。

7. Production capacity/productivity continuously improvement

生产线产能/生产效率的持续提高和改善。

职位要求：

1. Bachelor or above, major in Automation, Mechatronics, Materials science and Technology(metallurgy, organic) , Electrical/Electronic Engineering, Computer Science,etc.

学士学位及以上，专业为：自动化，机电一体化，材料科学与工程(冶金学，有机高分子材料方向), 电气电子工程，计算机科学， 等。。。

2. Good at MS Office, MS Outlook, AutoCAD, Solidworks, JMP(Or other equivalent statistic software), etc.

擅长微软办公软件(Office, Outlook, 等)，AutoCAD制图软件， Solidworks， JMP (或同等数据统计分析软件)， 等。。。

3. Familiar with one of programming language will be a plus (VB, C++, JAVA, Perl, …)

熟悉任意一门编程软件， 可作为加分项 (VB, C++, JAVA, Perl, …)

4. Good verbal and written in English.

英语口语及书写流利

5. Good communication skill and team work spirit, willing to work under certain pressure.

擅于沟通，有良好的团队合作精神，愿意在一定的压力下工作。

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