深圳招聘

岗位职责：
1、负责公司各模拟IP、数模混合IC、RFIC、PMU芯片等系统级PI、SI、EMI、EMC整体解决方案制定与仿真、测试、验证工作；
2、参与芯片供电方案、Floorplan、接口等讨论，负责电源树规划，供电架构设计；
3、解决芯片各IP、高速接口之间系统级数模电源、信号相互干扰问题；
4、芯片内版图、封装隔离结构仿真与优化，指导后端隔离设计；
5、电源噪声对关键时钟路径抖动影响分析，优化时钟结构；
6、全链路（DIE+PKG+PCB）无源结构模型提取，制定去耦策略，谐振和隔离度分析，DC/AC电源噪声分析，达到各指标设计约束；
7、完成芯片PI、SI、EMI、EMC硬件设计指导手册，协助产品定位和解决实测问题。
岗位要求：
1、微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业；
2、至少需有以下工作或设计经验之一
a) 有模拟IP电路设计、版图设计和成功量产经验，熟悉Cadence Virtuoso/ADE或其它全定制模拟IC开发流程；
b) 熟悉高速设计理论，有数模混合电源设计经验，主导高速串并接口（如Serdes、DDR3/4、HBM等）PI、SI仿真与设计，熟练使用HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice等EDA工具；
c) 有天线、PA、FEM设计经验
d) 芯片、封装、板级或整机EMI/EMC设计与测试，熟悉HFSS、CST、SIWAVE等仿真工具。
e)射频系统硬件设计、测试经验
3、有如下技能者优先考虑：
a) 熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱仪、相噪仪等测试设备；
b) 芯片后端设计经验；
c) 封装或板级硬件Layout设计经验；

我们是华为，诞生于1987年。
在成长的过程中，我们脚踏实地、奋勇向前。

我们一直专注于ICT领域，为运营商、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务。
30年来我们不断积攒实力，如今已拥有来自全球170多个国家和地区的客户，全球三分之一的人口因华为受益。

我们为员工提供：
▲"华为大学"、"iLearning"、"导师制"等健全的培训制度；
▲"专家管理双通道模式"的晋升途径；
▲全球化的工作机会及视野。

我们始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本”。
只要你踏实肯干，华为就是你施展人生抱负的舞台。

加入华为，与技术大牛共事，与行业精英一同成长。
加入我们，你可以自带主角光环！

联接，就像空气和水，慢慢融入生活的每个角落。
我们期待与你一起共同探索全联接世界，共同领跑未来！