深圳招聘

1、负责新产品的封装方案设计；

2、负责新产品的技术风险评估，制定验证方案，降低工程风险；

3、评估新的封装材料，导入新的封装工艺；

4、检视封装制程过程中的数据，满足产品工艺规格要求；

5、解决新产品封装导入过程中的问题，提供工程解决方案。

职位要求：

1、具有半导体、封装、机械、材料等专业背景；

2、熟悉封装物料选型，熟练掌握常用的封装物料特性；

3、熟悉封装工艺开发流程，实现强壮的产品可靠性；

4、熟悉封装制程，如SMT, die attach, wire bond, Flip chip attach, Underfill, Molding,   Bumping及先进封装制程。

我们是华为，诞生于1987年。
在成长的过程中，我们脚踏实地、奋勇向前。

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