深圳招聘

工作职责:

1、负责封装设计团队组建和管理；

2、负责芯片封装选型，评估分析封装方案可行性，优化封装方案；

2、负责芯片封装基板的设计

3、参数提取并进行SI/PI/热仿真分析

4、负责封装新工艺新材料的评估及导入，新供应商评估

任职资格:

1、本科以上学历，电子等相关专业

2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先进的封装技术，具有5年以上芯片封装设计经验

3、熟练使用Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析

4、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程，与封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目

5、具备PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验

6、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识

7、能够流畅的说读写英文能力

深南电路公司简介：

公司成立于1984年，截至2021年1月25日，注册资本为4.89亿元，证券代码：002916。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业***国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。